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9月8日，成都万应微电子有限公司（以下简称“成都万应”）“先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛”活动在成都高新区举行，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目正式启动。
据悉，成都万应是成都高新区“岷山行动”计划首批揭榜挂帅的集成电路先进封测企业，目前已聚集产业专家、技术专家超过50人，已获首轮超千万融资。公司重点聚焦射频SiP、散热器、高可靠塑封等先进封装领域，为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务，推进集成电路产业链创新发展。
活动现场，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目竣工通线。该项目以高端解决方案和先进封装工艺为核心，建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线，建设可靠性与失效分析实验室，形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式，具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装，是全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的先进封装技术平台。
“成都万应将聚焦芯片封测领域，持续技术创新，全力推进项目能力提升，打造一个国内领先、世界一流的集成电路高端封测企业。”成都万应相关负责人表示，下一步，还将对现有产线进行扩能，建设项目二期，持续提升平台服务能力。
“中试一端连着创新、一端连着产业，是科研成果实验室小试和产业化发展之间承上启下的重要环节。”成都高新区相关负责人表示，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目围绕高可靠塑封、射频SIP、高效散热器等行业关键核心公共技术方向，对外提供可靠性与失效分析实验服务、芯片封装服务，将助力高新区提升科技创新能级、建设现代化产业体系。
作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区位居中国集成电路园区综合实力榜单第三位，已形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等环节的完善产业链。数据显示，2022年，成都高新区集成电路产业规上企业规模达到410.4亿元，芯片设计营收突破百亿元，营收过亿企业达26家，营收、增速、过亿企业数量等指标均列全国前十。
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